贴片LED封装胶如何选？MY LEDH 3220提供折射率1.54的平衡方案
在贴片LED封装中，封装胶的折射率、粘度与固化后力学性能是影响光效与可靠性的关键因素。MY LEDH 3220是一款苯基型高折射率封装胶，折射率为1.54，适合用于需要提升取光效率的LED器件。
其A剂粘度为4500mPa·s，B剂粘度6000mPa·s（25℃），混合后粘度为6000mPa·s，具备良好的流动性与操作性。固化后透光率92%，邵氏硬度52D，拉伸强度8MPa，伸长率40%，兼顾柔韧性与支撑力，有助于缓解应力对支架的冲击。
在长期可靠性方面，该产品透湿率5.70g/m²·24h，透氧率270cm³/m²·24h，线膨胀系数170ppm，能够在一定湿热环境中保持稳定。同时，材料具备良好的抗硫性能，适用于可能接触含硫气体的照明或显示场景，降低电极硫化风险。
固化条件为100℃/1小时+150℃/3小时，适配常用烘箱工艺。总体而言，MY LEDH 3220在高功率贴片封装中表现出较为均衡的性能，适合对折射率、抗硫、耐热有综合要求的封装生产线使用。