你的电子元器件，真的选对了防护材料吗？

在电子元器件的防潮保护上，你是否还在用传统材料反复试错？面对晶体管和集成电路的内覆需求，有没有一种材料既能提供可靠防护，又不给后续修补添麻烦？
MY GNJ 3128H 苯基硅凝胶或许值得你重新审视。这款双组分加成型硅凝胶以1:1重量比混合，操作时间可达240分钟，室温24小时固化，也可加热加速。固化后Shore A00硬度25±5，低应力特性让它在宽温域内保持弹性，修补起来更从容。
透光率≥93%，长期耐黄变，固化过程无副产物、低挥发、无溶剂，支持深层固化。体积电阻率大于1.0×10^14 Ω·cm，防水防潮和抗老化性能表现稳定。从-59℃到200℃的长期使用范围，覆盖了多数严苛工况。
它适用于电子元器件防潮、晶体管及集成电路内覆、光学仪器弹性粘接等场景。使用前清洁基材、真空脱泡后涂敷，升温固化还能提升生产效率与粘接性。
当然，材料选择从来不是单看参数。你的工艺条件、基材匹配度、固化方式偏好，是否与这款产品真正契合？混合后请一次用完，避免接触N、P、S有机化合物及Sn、Pb、Hg、As等离子性化合物。密封、阴凉、干燥处储存，6个月保质期。
参数摆在这里，适不适合你的产线，不妨对照看看。