高功率LED封装新选择：MY LEDH 3220兼顾抗硫与耐热性能

在LED封装环节，材料的抗硫性能与耐热性能直接影响器件在长期使用中的稳定性。MY LEDH 3220是一款折射率为1.54的苯基型封装胶，专为贴片类LED设计，适用于对可靠性有较高要求的封装场景。
该产品采用A、B双组份设计，混合比例为1:5，混合后粘度约6000mPa·s（25℃），便于点胶工艺控制。固化条件为100℃/1小时+150℃/3小时，适合常规生产流程。固化后邵氏硬度为52D，拉伸强度8MPa，伸长率40%，具备良好的力学平衡性。
在环境耐受方面，MY LEDH 3220的透光率达92%，透湿率5.70g/m²·24h，透氧率270cm³/m²·24h，线膨胀系数170ppm。这些指标表明该材料在湿热、氧气渗透环境中可保持较稳定的光学与机械性能，特别适合对耐候性有较高要求的应用。
此外，其良好的抗硫磺性能可帮助降低硫化导致的镀银层变色风险，适用于含硫气氛较明显的使用场景。整体来看，MY LEDH 3220在高功率贴片LED封装中，展现出耐热、抗硫、光学性能稳定的特点，是一种兼顾实用性与可靠性的封装材料。